底壁铣或平面铣刀路中间变稀、留残料时怎么排查？

正文

排查重点：同一模型在不同版本、不同步距和光顺半径下可能表现不同，尤其是半封闭槽类区域。

1. 先记录刀具直径、步距百分比、光顺半径和部件余量。
2. 如果中间留残料，先尝试减小步距或减小光顺半径。
3. 检查光顺半径是否过大。小直径刀具配很大的光顺半径时，局部区域可能无法满足过渡条件。
4. 同一图档可用不同 NX 版本或默认模板对比，确认是否是版本算法差异。
5. 半封闭区域使用“跟随部件”时，中间第一刀可能接近满刀，不能只按步距百分比理解实际间距。
6. 最终仍需根据具体区域微调，没有一组参数能覆盖所有槽宽和拐角。