想光局部平面时，可以尝试电极光平面、底壁铣或型腔铣；如果整体接顺要求高，可以考虑整体爬面。
摆正体进入宏录制后某些对象选不了时，可以用定向加 MCS to WCS 的组合录制坐标宏。
需要沿指定曲线跑四轴联动时，可以画辅助线，使用曲线驱动，并把投影刀轴设置为朝向曲线。
扫面加工不适合完全依赖自动选刀，通常需要在对应位置手动指定刀具。
T 刀三轴清角可以尝试投影、曲面驱动、固定轴区域铣等思路，但必须重点检查投影方向和过切。
低版本没有平面去毛刺命令时，可用等高等替代策略处理。
磁台下料底部留量可先按 0.3-0.5mm 试，再根据工件大小和稳定性调整。
复制策略后切削层顶部不准时，先检查模板和毛坯，新建策略正常则多半是模板原因。
精光侧面选了深度优先仍像层优先时，可检查间距是否过小。
四轴转台在锁轴时可先解锁，再用 G0/G90/坐标系/A 角度指令旋转，最后锁回。
跟随周边刀路可能更整洁，跟随部件通常更稳，复杂零件建议优先考虑跟随部件。
型腔铣需要混合切削时，可在开放刀路里查找“变换切削方向”等选项。
动态刀路上方空刀层过多时，可从深度范围、毛坯高度、切深和策略拆分几个方向检查。
切削公差一般可以理解为加工中的内外公差设置。
圆周槽数量可先测相邻槽角度，再用360除以角度得到数量。
